中圖Novator系列影像自動(dòng)光學(xué)測(cè)量?jī)x采用大理石主體機(jī)臺(tái)和精密伺服控制系統(tǒng)，將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜零件的表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等精密測(cè)量。軟件新增的飛拍功能改變影像儀傳統(tǒng)運(yùn)行方式，在平臺(tái)快速移動(dòng)過(guò)程中完成特征抓取測(cè)量，無(wú)停留等待時(shí)間，產(chǎn)品的測(cè)量效率對(duì)比傳統(tǒng)設(shè)備效率提升了5~10倍。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

穩(wěn)固移動(dòng)平臺(tái)、高測(cè)量精度

1.精密大理石機(jī)臺(tái)，穩(wěn)定性好，精度高。

2.精密線性滑軌和伺服控制系統(tǒng)，超低分貝級(jí)運(yùn)動(dòng)。

3.三軸全自動(dòng)可編程檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜特征批量檢測(cè)。

激光掃描成像、3D復(fù)合測(cè)量

1.支持點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量，進(jìn)行高度方向上的輪廓測(cè)量。

2.支持線激光3D掃描成像，可實(shí)現(xiàn)3D掃描成像和空間測(cè)量。

3.VisionX測(cè)量軟件支持多種輪廓測(cè)量和3D空間測(cè)量，無(wú)縫連接2D/3D混合測(cè)量。

頻閃照明光源、高速硬件飛拍

1.具備頻閃照明光源，支持頻閃和普通雙模式。

2.支持飛拍模式測(cè)量，測(cè)量效率提升5~10倍。

3.融入中圖閃測(cè)儀的拼接測(cè)量功能，發(fā)揮綜合優(yōu)勢(shì)。

可更換RGB表光、獨(dú)立升降表光

1.可更換RGB表光和白色表光，適應(yīng)多種復(fù)雜顏色和材料表面。

2.表光可獨(dú)立升降，更好的觀察樣品表面。

3.支持六環(huán)八分區(qū)表面光、透射光、同軸光分段編程控制。

自動(dòng)測(cè)量，批量更快

1.程序匹配工件坐標(biāo)系，自動(dòng)執(zhí)行測(cè)量流程。

2.支持CAD圖紙和Gerber圖紙導(dǎo)入，坐標(biāo)系匹配測(cè)量。

3、CNC固定坐標(biāo)系模式下，可快速精確地進(jìn)行批量測(cè)量。

操作簡(jiǎn)單，輕松無(wú)憂

1.具備大幅面導(dǎo)航相機(jī)，快速實(shí)現(xiàn)工件定位。

2.具有鏡頭防撞功能，輕松無(wú)憂。

3.一體化操作界面，任何人都能輕松設(shè)定和測(cè)量。

軟件測(cè)量功能

1.量測(cè)工具：掃描提取邊緣點(diǎn)、多段提取邊緣點(diǎn)、圓形提取邊緣點(diǎn)、橢圓提取、框選提取輪廓線、聚焦點(diǎn)、最近點(diǎn)等。

2.可測(cè)幾何量： 點(diǎn)、線、圓（圓心坐標(biāo)、半徑、直徑）、圓弧、中心、角度、距、線寬、孔位、孔徑、孔數(shù)、孔到孔的距離、孔到邊的距離、弧線中心到孔的距離、弧線中心到邊的距離、弧線高點(diǎn)到弧線高點(diǎn)的距離、交叉點(diǎn)到交叉點(diǎn)的距離等。

3.構(gòu)建特征：交點(diǎn)、中心點(diǎn)、極值點(diǎn)、端點(diǎn)、兩點(diǎn)連線、平行線、垂線、切線、平分線、中心線、線段融合、半徑畫(huà)圓、三線內(nèi)切圓、兩線半徑內(nèi)切圓等。

4.形位公差：直線度、圓度、輪廓度、位置度、平行度、對(duì)稱(chēng)度、垂直度、同心度、平行度等形位公差評(píng)定。

5.坐標(biāo)系：儀器坐標(biāo)系、點(diǎn)線、兩點(diǎn) X、兩線等工件坐標(biāo)系；圖像配準(zhǔn)坐標(biāo)系；可平移、旋轉(zhuǎn)、手工調(diào)整坐標(biāo)系。

6.快速工具：R角、水平節(jié)距、圓周節(jié)距、篩網(wǎng)、槽孔、輪廓比對(duì)、彈簧、O型圈等特殊工具快速測(cè)量。

7.支持公差批量設(shè)置、比例等級(jí)劃分、顏色自定義管理。

Novator系列影像自動(dòng)光學(xué)測(cè)量?jī)x可用于機(jī)械、電子、模具、注塑、五金、橡膠、低壓電器、磁性材料、精密沖壓、接插件、連接器、端子、手機(jī)、家電、印刷電路板、鐘表、計(jì)量檢測(cè)等領(lǐng)域。支持頻閃照明和飛拍功能，可進(jìn)行高速測(cè)量，大幅提升測(cè)量效率；具有可獨(dú)立升降和可更換RGB光源，可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面。

部分技術(shù)指標(biāo)